无需浪费占地面积:美洲狮EVO是一种智能系统,可用于SMT和半导体行业以及实验室的高效可靠检测-所有这些仅占用一平方米.
美洲狮EVO亮点:
- 可靠,快速,可重复的检查-手动和自动
- 自动void计算与VoidInspect
- 易于使用,动态增强过滤器,e.g., eHDR
- 最好使用micro3Dslice和FF CT软件进行层析
- 敏感成分的剂量减少试剂盒和低剂量检测器模式
- 市场上占地面积最小
为工业4.0的未来需求做好准备.0
在当今的智能工厂中,一切都围绕着连接和自我优化过程. 行业4.0要求质量控制系统提供改进的自动检查,并可以成为生产线的一个组成部分. 基于客户输入, Comet Yxlon升级了具有先进功能的美洲豹EVO系统,以提供新的速度高度, 图像质量, 可靠性, 可重复性, 占地面积只有一平方米.
在画廊看到更多的美洲狮EVO:
检验能力:优秀. 占地面积:仅1平方米.
由于其紧凑的尺寸, 美洲狮EVO是SMT x射线检测的完美选择, 半导体产业, 和实验室. 为空间有限的设施设计的解决方案, 它结合了最小的尺寸和最大的性能. 美洲狮EVO的重量使其适用于许多标准建筑地板. 此外,它的尺寸和重量使系统进入位置快速和无麻烦. 在许多情况下,现有的电梯可以用于运输.
优化的自动化x射线和CT质量检测
美洲狮EVO响应改进的需要, 在FGUI操作软件中集成工作流的自动化操作. Comet Yxlon FF CT软件旨在自动启动,以实现更快的重建和可视化. 由于其独特的能力,渲染3D电影图像与预设选择的传递函数(TF), 该软件制作的最逼真, 栩栩如生的可视化.
SMT检测:小器件大性能
由于产品的不断小型化, 越来越多的组件必须装入越来越小的区域. 为最准确和可重复的质量检测结果, 测试系统不仅需要提供高性能和高分辨率,还需要配备动态图像增强滤波器. 澳门彩票网美洲狮EVO的特点:
大型平板探测器 由于自动化过程中减少了步骤,因此视野可扩大50%,以获得更好的概览和更快的工作流程
最佳层析与micro3Dslice, 最适合大型pcb, 具有详细的3D可视化,可以快速轻松地进行故障分析-与微切片相比,大大节省了成本
自动void计算与VoidInspect, 层析工作流程能够快速无损地分析电路板元件焊点内的空洞
集成在生产线上: ProLoop (Link auf Video weiter unten)允许与内联AOI / AXI检查直接通信
美洲豹EVO SMT应用程序
- 印刷电路板
- BTC
- BGA
- 达到
- QFN / QFP
- THT基金会
- IGBT
- 领导
半导体检测:在最小电压下获得最大分辨率
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件. 由于它们的紧凑性和密度, 测试需要在低功耗和低电压下获得最大的图像分辨率. 空洞的编译,包括多区域空洞,需要精确的,可重复的检查程序. 澳门彩票网美洲狮EVO提供:
- 高灵敏度的探测器,可选择减少剂量
- 通过集成的图像链进行高细节识别
- 集成,自动错误检测在FGUI(凹凸,空洞)
美洲狮EVO半导体应用
- 晶圆和集成电路(IC)
- 压模连接
- 3D集成电路接头
- TSV
- 传感器
- MEMS和MOEMS
实验室检测:领先技术,精确分析
在研究和开发过程中,电子元件的检测是高度复杂的,需要广泛的特征. 使用Comet Yxlon 美洲狮EVO的计算机断层扫描是详细分析微部件(如电池中使用的部件)的首选技术, 连接器, 医疗设备.
卓越的CT质量 由于一系列高灵敏度的探测器具有优异的对比噪声比
逼真,生动的可视化由澳门彩票网 FF CT软件, FGUI用户界面中的集成工作流与单个3D电影渲染器, 减少工件, 以及传递函数(TF)的预设选择
美洲狮EVO实验室应用
- 电池
- 连接器
- 各种难以看到的电子元件
- 医学材料
- 军事和空间电子学
生产线集成与ProLoop
ProLoop是Comet Yxlon的智能工厂解决方案,用于优化生产过程. 它可以与在线AOI / AXI检测系统直接通信,从而有助于实现最大产量性能.

技术数据
样本大小 | 440 x 550[毫米](17 " x 21 ") |
马克斯. 放射镜的区域 | 310 x 310[毫米](12 " x 12 ") |
系统尺寸(宽/深/高) | 1000 × 1050 × 2200 [mm] |
系统重量 | 1450 kg |
feinfocx射线管 | fxt - 160.50微焦或fxt - 160.51多焦点,20 - 160千伏电压范围 |
探测器活动区域 | 1004 x 620像素(平板检测器1308), 1004 x 1004像素(平板检测器1313), 1276 x 1276像素(平板检测器1616) |
点间距 | 127 µm |
位深度 | 16位 |
斜看 | +/- 70° (140°) |
三维模式 | 层析(micro3Dslice), CT QuickScan, qualitscan |
数据分析
智能流程优化和自动化.
了解更多相关主题:
