从单芯片传统封装到晶圆和先进封装设备，Comet Yxlon为制造商提供符合半导体质量控制高标准的x射线检测系统.
微芯片和晶圆片的质量测试
根据摩尔定律, 密集集成电路(IC)中的晶体管数量每18到24个月翻一番. 顺应小型化趋势, 为了节省硅片面积，必须在同一空间内安装越来越多的功能. 随着微芯片变得越来越复杂，对质量检测的要求也越来越高. Comet Yxlon提供高分辨率和高倍率的x射线检测系统，旨在满足IC和晶圆测试的挑战.
IC封装:从传统封装到先进封装
由于需要更小更强大的芯片, 近年来，微芯片封装发生了革命性的变化. 而在传统的封装中，单硅晶片是通过导线键合或焊料键合(例如.g., 与350-500微米尺寸的焊料球)在一个平面上, 先进的封装允许使用硅衬底和再分配层连接多个芯片，并作为单个电子设备封装在一起. 这导致更小的焊料凹凸尺寸(如.g., 50-100µm C4肿块和10µm微肿块)在三维排列中，需要从只有计算机断层扫描(CT)和计算机层析成像(CL)可以提供的角度进行额外的仔细检查.
检查硅模和衬底之间的连接
是否涉及信息传输的电气连接, 散热的热连接, 或通过焊接球或焊线连接, 必须保证导电性, 必须避免短路. 空洞不仅影响焊点的机械性能, 因为裂缝可以在这一点上扩展, 还会影响元件的导电性和导热性. Comet Yxlon x射线系统的质量检测帮助半导体制造商分析焊料空洞的尺寸和比例.
Comet Yxlon半导体x射线检测解决方案
速度, 决议, 2D或3D -取决于应用程序, 对于半导体产品的检查，各生产厂家的优先级各不相同. Comet Yxlon提供针对特定检查任务量身定制的各种x射线和CT检查系统.
二维x射线透视
- 快速图像生成，理想的过程中检查
- 主要用途:传统包装
- 检查简单的导线连接、通孔和焊料凸起
- 可在猎豹和美洲狮-最佳图像在最短的时间与亚微米的分辨率
计算机层析成像(CL)
- 确定部件的空间特性，以及缺陷的位置和尺寸
- 主要用途:高级包装
- 多层封装及嵌入式设备抽查检验
- 适用于猎豹和美洲狮，具有垂直光束路径和最高分辨率, 以及具有水平波束路径的FF20 CT和FF35 CT系统
三维计算机断层扫描(CT)
- 用于确定空间特性、缺陷位置和尺寸的三维测量
- 主要应用:详细的故障分析
- 可用于FF20 CT和FF35 CT系统，由于Geminy用户界面，操作直观, 作为猎豹和美洲狮系统的附加组件
- CT计量
用于自动检查的软件和工作流程
发现裂纹, 开口焊点, 电子元件中的真空是一项最好通过自动化过程来完成的任务. Comet Yxlon提供广泛的软件解决方案，无需人工干预即可进行无差错的x射线检查, 如:
- VoidInspect CL，用于计算机层析图像中的空洞分析
- 多区域空隙计算MAVC
- 根据检测部件的独特结构自动定位和重新定位
- 在操作员初始手动设置后对相同部件进行自动检查的过程
- 易于报告和软件支持的评估
符合SEMI S2安全标准
确保全球安全标准, 半导体设备行业制定了SEMI S2指南. 它们涵盖了广泛的健康和安全要求, 比如法规要求, 电气和化学危害, 安全关闭, 排气规格. Comet Yxlon检测系统FF35 CT SEMI和猎豹EVO SEMI(根据要求)完全符合SEMI S2标准.